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    半自動晶圓電鍍設備
    半自動晶圓電鍍設備
    設備名稱:半自動晶圓電鍍設備
    設備系列:SP系列
    設備分類:生產型(P),研發型(R)
    工藝類別:晶圓電鍍
    晶圓尺寸:4-12inch
    工藝類型:Au,Cu,Ni,Sn,Ag,Pd,Au/Sn alloy … 工藝應用:RDL,PillarBumpTSV
    工藝操作:自動
    晶圓類型:Si,GaAs,GaN,InP,SiC,Ceramic,Glass …
    晶圓尺寸:2-12inch,異型片
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    產品特點

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